厦门电镀层电解测厚仪 多层镍型

项    目

基  本  型(HQT-IA)

电  脑  接  口  型 (HQT-IB)

多 层 镍 型 (HQT-IC)

可测品种

铜、镍、铬、锌、银、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定

铜、镍、铬、锌、银、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定

具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差

测量厚度                范围

0.03微米~99微米

0.03微米~99微米

厚度:  0.03微米~99微米                                                                          电位差:  －100mV～＋400mV

准确度                        (误差范围)

±10％

±10％

厚度:±10％           电位差:±5％

复现精度                     (差异率)

<5％

<5％

                      <5％

测量值表示

LED  4位显示,两位为小数。                                          仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。

LED  4位显示,两位为小数。                                          仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。

除了拥有基本型的数码显示、打印功能外，可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。

标准                           测量面积

A橡胶测头    φ2.5mm                                                   B橡胶测头   φ1.7mm

A橡胶测头    φ2.5mm                                                   B橡胶测头   φ1.7mm

A橡胶测头    φ2.5mm                                                   B橡胶测头   φ1.7mm

性能特点

操作简便，实现了一键测量。复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片

操作简便，实现了一键测量。复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片

操作简便，实现了一键测量。复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后 ,直观显示各层厚度及电位差。

配置标准

主机(含内置微型打印机)、有机测量架、搅拌器、特种橡胶测头、镀镍标准样板、打印纸及支架、清洗瓶、废液瓶和试剂瓶等。

主机(含内置微型打印机)、有机测量架、搅拌器、特种橡胶测头、镀镍标准样板、打印纸及支架、清洗瓶、废液瓶和试剂瓶等。                                         

与普通电脑连接的USB接口、连接线、可安装入普通电脑（WINDOWS操作系统）的全套测量用软件。

主机(含内置微型打印机)、有机测量架2套、搅拌器、特种橡胶测头、镀镍标准样板、打印纸及支架、清洗瓶、废液瓶和试剂瓶等。                                               

 与普通电脑连接的USB接口、连接线、可安装入普通电脑（WINDOWS操作系统）的全套测量用软件。

电脑接口                配置

仪器在测量时通过与普通电脑连接后，利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内，如需打印可自动生成打印报告，随时打印，并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。

除具有电脑基本型的所有功能外，，多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。