表面残余应力分析仪设备 便携式x光检测仪

表面残余应力分析仪设备主要是针对应力测量用的，非常方便，对操作者来说也很安全。用户可在测量中的任何状态下访问所有测量和测量数据。Xstress3000G3，既可在实验室使用，也可在户外使用，携带方便，一个人就可完成。只需要一个电源，从安装到开始测量只需10分钟左右。嵌入微软处理器和通讯连接，把主单元与计算机用一根电缆连接上，就可进行其它扩展应用。

表面残余应力分析仪设备根据物理学原理，使用X射线衍射法来测量残余应力和残余奥氏体。这是一种传统的方法，是测量铁素体钢Z理想的X射线衍射法，也适用于所有晶体材料（包括陶瓷）。

技术规格：

主控单元

可自由调整。超紧凑设计

包括

-电源

-电子部件和固件控制单元

-高压发生器

-自循环液体冷却系统，不需外部供水

-确保安全所需的所有互锁装置

安全性

在敞开式X射线的防护要求上，远高于ANSI N43.4-1993和其他工业标准的规定， 控制残余应力

残余奥氏体测量

实验室精度

不需切割试样

测角仪

标准的XSTRESS 3000测角仪-G3安装在一个带有磁座的三角架上。

?-倾角：可编程-60°~ +60°(标准)

?-摇摆：可编程0°~ ±6°

探测器

在?几何系统的入射线两侧对称安装了高精密度的MOS线性成像探测器

角精度：0.014°-0.057°象素

软件

操作系统：Windows。

本公司生产的XSTRESS型是分析多晶体材料的快速定量分析仪器。本仪器广泛应用于齿轮、轴承、压力容器及其他零部件热处理中，进行处理过程中在线分析以及中心实验室的产品检验，是控制产品质量的有效手段之一。