手机芯片高低温试验箱

手机芯片高低温试验箱主要为工业材料、工业产品、电子零部件、塑胶制品、化学、医疗、建材、五金、橡胶、玩具、航天等制品在研发、生产和检验各环节的试验提供恒定温度、复杂高低温循环等试验环境和试验条件。

手机芯片高低温试验箱技术参数：

箱体结构

1.内胆为（SUS304）不锈钢板；

2.保温材质: 硬质聚氨酯泡沫+玻璃纤维；

3.采用无反作用门把手，操作更容易；

4.机器底部采用可固定式PU活动轮；

5.外胆均采用A3钢板数控机床加工成型，外壳表面进行喷塑处理，更显光洁、美观；

6.搅拌系统:采用长轴风扇电机，耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环；

7.门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭；

8.观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜（可清楚观察试验过程）；

9.可选配测试孔：在机器左侧安装直径为50mm，用于外接测试电源线或信号线使用。

内箱尺寸：400X500X400mm (宽X高X深)，更多标准尺寸或者非标请联系顾客咨询；

温度范围：－40℃～＋150℃

温度波动度：≤±0.5℃

温度均匀度：≤±2℃

升温速率：30℃～150℃≤40 min

降温速率：30℃～- 40℃≤60 min