半导体器件耐高低温湿热 FPC 弯折机

半导体器件耐高低温湿热 FPC 弯折机

宽温域精准控制：设备温度控制范围极广，能在 -40℃至 +85℃之间精确调节，无论是模拟极寒的户外环境，还是高温的工业场景，都能轻松应对。在低温环境下，设备内部的关键部件经过特殊材料与工艺处理，不会因寒冷而出现脆化、变形等问题，确保 FPC 弯折精度不受影响；高温时，散热与温控系统协同工作，维持设备稳定运行。

高湿度稳定模拟：湿度调节范围为 20% - 95% RH，可精准模拟从干燥到高湿的各类环境。通过优化的湿度调控技术，能有效避免 FPC 材料在高湿度下出现受潮、绝缘性能下降、变形等问题，为 FPC 在潮湿环境中的可靠性测试提供有力保障。设备内部采用特殊密封与防潮设计，防止水汽侵蚀内部电子元件与机械结构，确保长期稳定运行。

宽温域精准控制：设备温度控制范围极广，能在 -40℃至 +85℃之间精确调节，无论是模拟极寒的户外环境，还是高温的工业场景，都能轻松应对。在低温环境下，设备内部的关键部件经过特殊材料与工艺处理，不会因寒冷而出现脆化、变形等问题，确保 FPC 弯折精度不受影响；高温时，散热与温控系统协同工作，维持设备稳定运行。

高湿度稳定模拟：湿度调节范围为 20% - 95% RH，可精准模拟从干燥到高湿的各类环境。通过优化的湿度调控技术，能有效避免 FPC 材料在高湿度下出现受潮、绝缘性能下降、变形等问题，为 FPC 在潮湿环境中的可靠性测试提供有力保障。设备内部采用特殊密封与防潮设计，防止水汽侵蚀内部电子元件与机械结构，确保长期稳定运行。

多角度精准弯折：可实现 0 - 180° 范围内的任意角度弯折设定，弯折精度高达 ±0.5°。无论是常见的直角弯折，还是特殊角度的锐角、钝角弯折需求，都能精准达成，满足各类 FPC 产品多样化的设计与工艺验证要求。

多模式灵活弯折：支持单曲、多曲以及往复弯折等多种模式。弯折速度可在 0.1 - 10 次 / 秒之间灵活调节，能依据不同 FPC 产品标准与测试需求，定制专属弯折方案，全面模拟 FPC 在实际使用中的各种弯折情况，有效检测其耐久性与可靠性。

智能压力控制：配备精确的压力调节系统，压力范围为 0.1 - 5kg/cm²。在弯折过程中，系统实时监控并稳定控制压力，避免因压力异常导致 FPC 损伤或测试结果不准确，确保每次弯折操作的一致性与有效性。

温度性能：控制稳定度可达 ±0.5℃，分布均匀度为 ±1.5℃，温度偏差≤±2℃。正常升温时间从 + 20℃ ～ +150℃小于 45 分钟（非线性空载）。

湿度性能：湿度均匀性控制在 ±3% RH 以内，确保箱内湿度环境稳定且一致，为 FPC 测试提供可靠条件。

弯折性能：试验速率 10 ～ 60 次 / 分可调，弯曲角度 10°～ 180° 可调，弯曲次数 0 ～ 999999 可预置，满足不同测试强度与周期需求。