电路半导体芯片测试 高低温湿热试验箱

电路半导体芯片测试 高低温湿热试验箱

技术参数：

1.温度范围：-20℃～150℃
2.湿度范围：20%～98%R.H
3.温度均匀度：≤±2℃（空载时）
4.湿度均匀度：+2%-3%R.H
5.温度波动度：≤±0.5℃（空载时）
6.湿度波动度：±2%
7.温度偏差：≤±2℃
8.湿度偏差：≤±2%
9.降温速率：0.7～1.0℃/min
10.升温速率：1.0～3.0℃/min
11.时间设定范围：0～999小时
12.电源电压：380V±10%
13.设备总功率：3KW～15KW

电路半导体芯片测试 高低温湿热试验箱

箱体结构

• 内箱材质：多采用 SUS304 或者 SUS316 不锈钢材质，具有良好的耐腐蚀性和易清洁性，可防止试验过程中产生的水汽、腐蚀性气体等对内箱造成损坏，如东莞市皓天试验设备有限公司的产品内箱采用 SUS#304 或者 316 不锈钢.

• 外箱材质：一般为防锈处理的冷轧钢板烤漆，具有较好的强度和防护性能，可保护试验箱内部部件不受外界环境影响.

• 保温材料：优质的保温材料可有效减少热量散失，提高试验箱的温度稳定性和能源利用率，常见的保温材料有聚氨酯泡沫等。

• 密封结构：良好的密封结构可防止试验过程中温湿度泄漏，保证试验环境的稳定性，通常采用耐高温、耐低温、耐老化的密封胶条和密封结构设计。

加热与制冷系统

• 加热方式：多采用不锈钢加热管或陶瓷加热元件等，具有加热速度快、热效率高、使用寿命长等优点，可确保试验箱快速升温至设定温度，并保持温度稳定。

• 制冷方式：一般采用压缩机制冷系统，通过制冷剂的循环来实现降温，常见的压缩机品牌有进口品牌，可提供高效、稳定的制冷性能，满足不同低温环境的测试需求.

循环系统

• 风路设计：采用多翼式送风机强力送风循环，可使测试区域内温度分布均匀，避免出现死角，风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快，如环仪仪器的半导体芯片高低温湿热箱.

• 空气循环速度：非散热试验时，空气循环速度一般≥2m/s，可提高热交换效率，使试验样品能够快速达到设定的温湿度条件.