耐寒湿热折弯试验折弯技术验证设备-仪器仪表在线

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耐寒湿热折弯试验折弯技术验证设备

宽泛的温度范围

这款设备的温度范围覆盖极广，从极寒的 - 60℃到高温 150℃，能够满足各类环境模拟需求。在低温端，它可以精准模拟如北极地区户外电子设备所处的严寒环境，让 FPC 在类似条件下进行折弯加工与测试，确保其在低温下弯折后性能依然稳定。而在高温端，设备可模拟电子设备在热带高温环境或高强度工作产生的高温场景。设备的温度波动 / 均匀度达≤±0.5℃ / ±2℃，温度偏差控制在 + 2%、 -3% R?H，保证箱内各区域温度高度一致，无论 FPC 置于何处，都能经受相同稳定温度环境的考验，为准确评估其在不同温度下的折弯性能提供了坚实保障。

耐寒湿热折弯试验折弯技术验证设备

耐寒湿热折弯试验折弯技术验证设备

快速温变能力

升温能力：设备从低温到高温的升温速度表现出色。这种快速升温能力在模拟电子设备从低温环境迅速进入高温工作状态时极为关键，可快速完成环境切换，提高测试效率，让 FPC 在短时间内经受温度剧变考验，检测其在温度快速变化下折弯性能的稳定性。

降温能力：降温同样迅速，25℃~ -40℃约 55min，25℃~ -60℃约 65min，25℃~ -70℃约 80min。能快速模拟设备从高温工作状态进入低温存储或使用环境的场景，评估 FPC 在温度骤降情况下的弯折适应性，确保其在复杂温度变化场景下的可靠性。

高精度折弯性能

灵活的折弯角度

设备具备 180 度的折弯角度范围，为 FPC 的多样化设计提供了可能。在可折叠电子产品中，FPC 需要大角度弯折以实现屏幕折叠功能，180 度折弯能力可精准模拟这种应用场景下的弯折需求。在一些医疗设备或航空航天设备的小型化设计中，FPC 可能需要小角度弯折以适应紧凑空间布局，该折弯机同样能满足。通过智能控制系统，操作人员可精确设定任意角度，实现高精度折弯，满足不同产品设计对 FPC 折弯角度的严苛要求。

精确的弯折半径调节

弯折半径范围为 R1~R20，通过千分尺平台实现手动精细调节。R1 的极小半径适用于对空间要求高、线路布局紧凑的 FPC 设计，如一些微型传感器中的 FPC。R20 的较大半径则满足对柔韧性要求较高的应用，像可穿戴设备中贴合人体部位的 FPC。千分尺平台精度可达 0.001mm，操作人员能依据 FPC 类型和设计要求，精准微调下模，精确控制弯折半径。在精密电子设备生产中，精确的弯折半径可避免折弯过程中对 FPC 线路造成损伤，确保其电气性能和信号传输稳定性，大幅提高 FPC 产品的良品率与可靠性。

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