折弯力测试范围 耐寒耐湿热弯折试验箱

超宽温度范围：试验箱温度调控范围可达 - 70℃至 150℃，无论是模拟极地的极寒环境，还是高温工业场景，都能轻松实现。例如，在测试户外电子产品时，可将温度降至 - 40℃，模拟冬季极寒地区的使用环境，检测产品在低温下的性能；对于一些发热量大的电子元件，能升温至 120℃，评估其在高温工作状态下的可靠性。

高精度温度控制：温度波动严格控制在 ±0.5℃，均匀度达 ±2℃，确保试验箱内各区域温度高度一致。这意味着无论将测试样品放置在试验箱的哪个位置，都能经受相同稳定的温度环境考验，为准确评估产品在不同温度下的性能提供坚实保障。在对电子芯片进行温度循环测试时，稳定的温度控制可避免因温度波动导致的测试误差，使测试结果更具可靠性和重复性。

快速升温：从低温到高温的升温速度表现如 - 70℃升至 100℃仅需 55 分钟。在模拟电子设备从低温存储环境迅速进入高温工作状态时，快速升温能力可快速完成环境切换，大大提高测试效率，让产品在短时间内经受温度剧变考验，检测其在温度快速变化下的性能稳定性。

精准的折弯力控制：折弯力测试范围为 0 - 1000N，设备配备高精度力传感器，能够实时精准测量和控制施加在样品上的折弯力，精度可达 ±1N。无论是对脆性材料进行小折弯力测试，还是对高强度材料施加较大折弯力以评估其极限性能，都能准确实现。例如，在测试手机柔性电路板时，可根据其材料特性和设计要求，精准施加合适的折弯力，检测其在不同受力情况下的电气性能和物理结构变化，为产品的可靠性评估提供关键数据。

折弯力测试范围 耐寒耐湿热弯折试验箱

灵活精确的折弯测试

精确的弯折半径调节：弯折半径范围为 R1 至 R20，通过千分尺平台实现手动精细调节，精度可达 0.001mm。R1 的极小半径适用于对空间要求高、线路布局紧凑的产品设计，如一些微型传感器中的 FPC；R20 的较大半径则满足对柔韧性要求较高的应用，像可穿戴设备中贴合人体部位的 FPC。操作人员能依据产品类型和设计要求，精准微调下模，精确控制弯折半径。在精密电子设备生产中，精确的弯折半径可避免折弯过程中对线路造成损伤，确保其电气性能和信号传输稳定性，大幅提高产品良品率与可靠性。

便捷的操作界面：配备先进的 PLC 控制系统和 7 寸触摸屏，操作界面简洁直观，易于上手。操作人员可通过触摸屏轻松设置温度、湿度、折弯角度、速度、循环次数、折弯力等各种测试参数，实现自动化测试流程。即使是初次使用的人员，也能快速熟悉并操作设备。

迅速降温：降温同样迅速，25℃降至 - 70℃最快 80 分钟即可完成。能快速模拟设备从高温工作状态进入低温存储或使用环境的场景，评估产品在温度骤降情况下的适应性，确保其在复杂温度变化场景下的可靠性。对于需要频繁经历温度变化的航空航天设备零部件，这样的快速温变能力可高效完成大量测试，缩短研发周期。