温度波动 ±0.5℃耐寒耐湿热折弯试验设备

超宽温度范围：设备温度调控范围可达 - 70℃至 150℃，无论是模拟极地的极寒环境，还是高温工业场景，都能轻松实现。例如在测试户外电子产品时，可将温度降至 - 40℃，模拟冬季极寒地区的使用环境，检测产品在低温下的性能；对于一些发热量大的电子元件，能升温至 120℃，评估其在高温工作状态下的可靠性。

高精度温度控制：温度波动控制在 ±0.5℃，均匀度达 ±2℃，确保试验箱内各区域温度高度一致。这意味着无论将测试样品放置在试验箱的哪个位置，都能经受相同稳定的温度环境考验，为准确评估产品在不同温度下的性能提供坚实保障。在对电子芯片进行温度循环测试时，稳定的温度控制可避免因温度波动导致的测试误差，使测试结果更具可靠性和重复性。

快速升温：从低温到高温的升温速度表现，如 - 70℃升至 100℃仅需 55 分钟。在模拟电子设备从低温存储环境迅速进入高温工作状态时，快速升温能力可快速完成环境切换，大大提高测试效率，让产品在短时间内经受温度剧变考验，检测其在温度快速变化下的性能稳定性。

迅速降温：降温同样迅速，25℃降至 - 70℃最快 80 分钟即可完成。能快速模拟设备从高温工作状态进入低温存储或使用环境的场景，评估产品在温度骤降情况下的适应性，确保其在复杂温度变化场景下的可靠性。对于需要频繁经历温度变化的航空航天设备零部件，这样的快速温变能力可高效完成大量测试，缩短研发周期。

180 度折弯角度灵活性：设备具备 180 度的折弯角度范围，为产品多样化设计提供了广阔空间。在可折叠电子产品领域，如折叠屏手机，其柔性屏幕的 FPC（柔性印刷电路板）需大角度弯折实现屏幕折叠功能，设备的 180 度折弯能力可精准模拟这种应用场景下的弯折需求。而在一些医疗设备或航空航天设备的小型化设计中，FPC 可能需要小角度弯折以适应紧凑空间布局，通过智能控制系统，操作人员可精确设定任意角度，实现高精度折弯，满足不同产品设计对 FPC 折弯角度的严苛要求。

精确的弯折半径调节：弯折半径范围为 R1 至 R20，通过千分尺平台实现手动精细调节。R1 的极小半径适用于对空间要求高、线路布局紧凑的产品设计，如一些微型传感器中的 FPC；R20 的较大半径则满足对柔韧性要求较高的应用，像可穿戴设备中贴合人体部位的 FPC。千分尺平台精度可达 0.001mm，操作人员能依据产品类型和设计要求，精准微调下模，精确控制弯折半径。在精密电子设备生产中，精确的弯折半径可避免折弯过程中对线路造成损伤，确保其电气性能和信号传输稳定性，大幅提高产品良品率与可靠性。

便捷的操作界面：配备先进的 PLC 控制系统和 7 寸触摸屏，操作界面简洁直观，易于上手。操作人员可通过触摸屏轻松设置温度、湿度、折弯角度、循环次数等各种测试参数，实现自动化测试流程。即使是初次使用的人员，也能快速熟悉并操作设备。

数据记录与管理：能实时记录和显示温度、湿度、折弯角度、循环次数等关键数据，并具备强大的数据存储功能，可保存大量测试数据。同时，支持数据导出功能，方便用户将数据导出为 CSV 或 Excel 格式，便于进行数据分析和报告生成。此外，还可通过通信接口实现远程监控，用户在办公室或其他地点即可对设备进行操作和管理，实时掌握测试进度和设备运行状态。