用于去除液晶/触摸屏领域和半导体领域的气泡技术

用于去除液晶/触摸屏领域和半导体领域的气泡技术

加压消泡是指利用压力消除层压薄膜或涂布树脂时产生的内部气泡（空隙），或将气泡分散收缩至肉眼看不见的程度。

一般认为抽真空是为了去除气泡，但是对于粘稠的液体，抽真空是无法排出的，反之会产生泡沫。

例如在薄膜应用中，贴合后即使抽真空，气泡也无处逸出，反而气泡变大。为了应对这样的问题，我们提出了一种使用我们自己的技术的加压消泡方法。

此外，可以在施加压力的同时进行高温加工，无需进行以往树脂封装（固化）所必需的模具加工，非常适合多品种小批量生产。它的应用范围很广，目前主要应用于液晶、触控面板、半导体等领域的各种工艺，并正在向其他领域扩展。

液晶领域的主要应用

去除薄膜中的气泡

加压可消除将薄膜贴附到液晶、触控面板基板或玻璃时产生的气泡。通过使气泡尺寸最小化，薄膜的密合性提高，即使恢复到大气压后也能保持密合性强的消泡状态。

半导体领域的主要应用

用热压树脂密封

在密封倒装芯片封装等半导体器件时，它还可以有效消除压力固化引起的空隙。由于不需要模具，因此非常适合多品种小批量生产并减少初始投资。

芯片键合胶带的脱气

随着存储器领域中多层芯片的生产增加，对粘附芯片键合胶带时发生的空隙去除的需求不断增长。通过在芯片键合后施加热量和压力，提高芯片的粘附性，防止因剥离和空隙扩大而导致的芯片断裂。

相关产品介绍

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