热流法导热仪 ASTM D5470-2012 固体电绝缘材料 导热硅脂 技术参数

热流法导热仪 ASTM D5470-2012 固体电绝缘材料 导热硅脂 技术参数

2、测试对象：薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料

3、 试样大小：Φ30mm。

4、 试样厚度： 0.001-50mm（标准配置)，典型厚度：0.02-20mm。

5、 热JI控温范围：室温-100℃（标准配置），室温-299.99℃,控温精度0.01℃。

6、 冷JI控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃。

7、 导热系数测试范围：0.01～50W/m.k

8、 热阻测试范围：0.05～0.000005m2.K/W。

9、 压力测量范围：0～1000N,采用控制电机控制，可JING准设置保压的压力值，控制精度1N。

10、位移测量范围：0～50.00mm，精度0.1um。

11、试样数量 ： 1块（薄膜多片）。

12、测试精度：优于3%。

13、实验方式：试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试。

14、全自动测试，并实现数据打印输出。

15、电源： 220V；50Hz；1KW。

上海理涛自动化科技有限公司致力于医疗器械类及纺织类，医药包装材料等测试标准推广，致力于提供材料测试方面的实验室整体解决方案，并为质量检测机、企业及科研单位提供测试仪器设备。我们的产品涵括测试仪器、实验消耗品，及测试标准、测试方法操作手册和操作视频，每种产品均注明了相关的国际应用标准。总部在美国，我们负责中国大陆及亚太地区的销售及售后服务，维修中心，有培训和设备维护工程师，保证您在购买我们仪器的同时，享受方便快捷的售后服务，从而解除您的后顾之忧。在测试领域的雄厚实力和丰富的经验，为各个领域的客户提供了切合实际的检测需求的检测设备和测试解决方案，包括实验室设计、仪器配置、标准培训、实验室配套以及售后服务。