林时计半导体组装/安装/外观检查VS1流程概述介绍

①芯片分选

从切割的晶圆上拾取芯片。
熟练工人可以用手拾取□0.3(t=0.1)mm以下的切屑。

②芯片接合（芯片安装）

芯片粘合到陶瓷、CAN 型、框架型等封装上。
熟练工人进行共晶接合或树脂接合。（在氮气气氛中进行，以防止氧化）
此外，我们使用自动涂胶机器人涂胶，使用自动机器（Multi-Robo Station）将裸芯片安装在板上，并通过具有甲酸还原功能的真空回流来抑制我们还使用这些材料进行粘合硬化处理。

③引线键合

使用Au或Al线等连接芯片上的电极和封装上的电极。
除了球键合之外，我们还专注于楔形键合，即使在很窄的线间距下也可以实现。
还可以以 35μm 间距键合 15μm 导线。

④密封、泄漏试验

将盖子盖在包装上。
密封方法根据封装形状而不同，但也可以进行焊接密封。

我们使用的气密性测试机如下。

⑤标记

可以使用墨水标记或激光标记来标记包装。

⑥封装引线切割/成型

封装与框架分离，引线弯曲。
使用内部制造的切割和弯曲模具可以实现所有类型的弯曲工艺。

⑦检验和运输

根据要求，我们还可以进行电气性能测试和特殊运输托盘的内部生产。
还可以使用热循环测试仪评估耐久性。