自动电位滴定仪电位滴定测定镀铜槽液铜离子

关键词：镀铜槽液

行业：半导体

MT-V6自动电位滴定仪电位滴定测定镀铜槽液铜离子

摘要

镀铜槽液铜离子的经典测定方法为容量滴定法，络合滴定是其中常用方法之一。本试验通过MT-V6自动电位滴定仪来测定某镀铜槽液铜离子含量。

仪器配置

●MT-V6电位滴定仪

●Cu-101&R-101D

●20mL高精度计量管

●100mL滴定杯

试剂配置

●滴定剂：EDTA标准溶液

●滴定度：0.1mol/L

●溶剂：纯水

●反应剂：氨氯化铵缓冲溶液

测定方法

●络合滴定/电位滴定

●称取一定量试样于烧杯中，再加50mL纯水，5mL氨氯化铵缓冲溶液，插入电极和滴定头，设置好滴定方法和参数，用标定好的EDTA标准溶液滴定至终点

仪器参数

●最小滴定体积：10μL

●最大滴定体积：100μL

●搅拌速度：200

●每滴间隔：1000ms

●终点模式：微分判定

●微分设置：200

测试数据

●环境温度：25℃

●环境湿度：51%

●测试时间：5min

测试结果：经测试样品铜含量约为69.99g/L。