红墨水试验机测试流程

红墨水试验机（又称染色渗透试验机、Dye & Pull Test）是基于毛细渗透原理的破坏性质检设备，主要用于电子行业检测 BGA、PCB 焊点的虚焊、微裂纹、空隙等焊接缺陷。

一、核心原理

二、标准测试流程（Dye & Pull Test）

1. 样品清洗：用酒精 / 丙酮清洗 PCBA 板，去除油污与助焊剂。

2. 真空渗透

   • 将样品wan全浸入专用红墨水中。

   • 放入试验机，抽真空至 -50~-90kPa，保压 5~30 分钟（加速渗透）。

   • 缓慢破真空，让染料在常压下继续渗透。

3. 清洗干燥：取出样品，che底清洗表面浮色，充分烘干。

4. 破坏性分离：用拉力机或工具将 BGA / 芯片与 PCB 强行拉开。

5. 结果判定：观察断裂面。有红色 = 存在缺陷（虚焊 / 裂纹）；无红色 = 焊点完好。

三、主要技术参数

• 真空度：0 ~ -90kPa（数显可调）

• 真空腔：有机玻璃缸，常见尺寸 Φ270×270mm（可定制）

• 控制：数显表 / 触摸屏，自动计时、保压

• 气源：外接压缩空气（0.5~0.7MPa）或内置真空泵

• 适用：BGA、CSP、QFN、CPU、PCB 焊点

四、主要应用（电子制造为主）

• SMT 失效分析：检测 BGA、CSP、QFN 封装的虚焊、冷焊、微裂纹、枕头效应（HIP）

• PCB 质量管控：排查层压结合不良、孔壁裂纹

• 半导体封装：检测封装体气密性、键合缺陷

• 其他：金属 / 陶瓷 / 玻璃件表面开口缺陷筛查

五、设备类型与对比

六、优缺点

• 优点

  • 灵敏度高：可发现微米级微裂纹

  • 直观：染色位置即缺陷位置

  • 成本低：设备与耗材便宜

  • 定位准：清晰显示缺陷三维分布

• 缺点

  • 破坏性：样品报废

  • 耗时：完整流程需数小时

  • 仅表面缺陷：无法检测内部封闭缺陷

七、与真空密封仪的区别

• 红墨水试验机：破坏性，测焊点 / 材料表面裂纹，看染色位置。

• 真空密封性测试仪：无损，测包装 / 容器泄漏，看气泡 / 压力变化。

八、选购要点

1. 样品尺寸：选择匹配的真空腔尺寸（可定制）。

2. 自动化需求：量产质检选全自动触摸屏款；研发抽检选手动款。

3. 气源条件：无压缩空气选内置真空泵机型。

4. 标准合规：符合 IPC、JEDEC 等电子行业标准。